清洗装置及清洗方法

摘要

本发明之清洗装置系用以清洗被处理基板W的周缘部。该清洗装置包含：第一清洗部11，抵接于上述被处理基板W之正面Wa的周缘部，且于上述被处理基板W的面内方向旋转驱动；以及第二清洗部21，抵接于上述被处理基板W之背面Wb的周缘部，且于上述被处理基板W的面内方向旋转驱动。由第二清洗部21，对该被处理基板W之背面Wb所施加之摩擦力，相较于由第一清洗部对被处理基板W之正面Wa所施加的摩擦力为大。