发明名称 非接触式积体电路卡系统
摘要 本发明揭示一种与读卡机通讯的非接触式IC卡系统。非接触式IC卡系统,包括执行非接触式识别的IC晶片、连接至IC晶片的主天线,以将信号送入与送出读卡机,以及至少一个设置于主天线上的开路天线,用来增加主天线的增益,以增强主天线的电磁感应。
申请公布号 TW200937300 申请公布日期 2009.09.01
申请号 TW097106516 申请日期 2008.02.25
申请人 太思科技股份有限公司 发明人 陈建州;王智浓
分类号 G06K19/07(2006.01);H01Q1/22(2006.01);H05K9/00(2006.01) 主分类号 G06K19/07(2006.01)
代理机构 代理人 廖学忠
主权项
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