发明名称 多重连接微带导线及其设计方法
摘要 一种多重连接微带导线及其设计方法,其系利用复数组微带导线(Microstrip lines)以导体线段连接成为一电性导通之多重连接微带导线(multiple-connected microstrip line)结构,使其具有传统微带导线结构简单、容易制作且容易与其它结构做连接及整合的优点,且可改进许多传统微带导线的特性,并避免传统微带导线易受外来的信号及邻近的电磁结构之干扰的缺点;本发明并提供一种以多重连接微带导线来设计比传统微带导线更容易做宽频匹配,降低干扰,及提高Q值,具有传导、馈入/馈出、储存/释放及发射/接收功能的元件之设计方法,供应用于天线(Antenna)、传导线(Transmission)、具有电磁能量储存/释放功能的元件如电感,以及单层或多层介质如积体电路、薄膜电晶体电路、低温或高温共烧陶瓷(LTCC/HTCC)、印刷线路板(PCB)、PC软板、奈米碳管等不同的金属、半金属及介电材料上做具有传导、馈入/馈出及发射/接收功能的元件之设计及制造。
申请公布号 TW200937730 申请公布日期 2009.09.01
申请号 TW097105948 申请日期 2008.02.20
申请人 大向科技股份有限公司 发明人 倪其良
分类号 H01P3/08(2006.01) 主分类号 H01P3/08(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
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