用于控制基材温度之方法和设备

摘要

本发明提供一种用于在处理期间控制基材温度的载做组件与方法。在一实施例中，用于在处理期间控制基材温度之方法包括：放置一基材于一真空处理腔室中之一基材载座组件上；藉由使一热传流体流动通过该基材载座组件内之一径向流道来控制该基材载座组件之温度，该径向流道包括径向向内部分与径向向外部分；及电浆处理位在该受温控之基材载座组件上之该基材。在另一实施例中，该电浆处理的步骤可以为电浆处理、化学气相沉积制程、物理气相沉积制程、离子布植制程、或蚀刻制程等的至少一者。