配线电路基板的制造方法

摘要

本发明系提供一种配线电路基板的制造方法，系具备：准备包含金属支持层与绝缘层之2层基材的步骤；藉由光阻剂被覆绝缘层之上表面、及绝缘层与金属支持层之侧端面的被覆步骤；将光罩配置成将上表面的端部及形成导体层的部分予以遮光，并对被覆绝缘层之上表面的光阻剂从上方透过光罩进行曝光的步骤；对被覆侧端面的光阻剂从下方进行曝光的步骤；去除光阻剂之未曝光部分，将曝光部分形成为图案，以形成镀覆阻剂的步骤；以及形成端部导体层、与导体层的步骤。