发明名称 |
焊球容置结构 |
摘要 |
一种焊球容置结构,应用于植球设备的焊球撷具或焊球置具,其包括具有一开口的中空本体、盖设于该开口的第一板体、接合于该第一板体的第二板体、以及接合于该第二板体的第三板体,该第一板体具有小于焊球的气流穿孔,该第二板体具有对应气流穿孔且大于焊球的放置穿孔,该第三板体具有对应放置穿孔的导引穿孔,其中各该板体具有贯穿的穿孔,使加工制程简易而无精密度的虞虑,达到降低成本的目的,且各该板体可依应用装置的不同而有效变更其尺寸,达到提高效能的目的。 |
申请公布号 |
CN101515556A |
申请公布日期 |
2009.08.26 |
申请号 |
CN200810080844.6 |
申请日期 |
2008.02.21 |
申请人 |
矽品精密工业股份有限公司 |
发明人 |
王维宾;林恩立;李德浩;郑坤一;黄熴铭 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N;H05K3/34(2006.01)N |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
戈 泊 |
主权项 |
1、一种焊球容置结构,应用于植球设备,其特征在于,该结构包括:中空本体,具有一开口;第一板体,盖设于该开口上,具有多个连通该开口的气流穿孔,该气流穿孔的孔径小于焊球的直径;第二板体,连接该第一板体,具有对应该气流穿孔的放置穿孔,该放置穿孔的孔径大于焊球的直径;以及第三板体,连接该第二板体,具有对应该放置穿孔的导引穿孔,该导引穿孔的孔径大于焊球的直径。 |
地址 |
中国台湾台中县 |