发明名称 焊球容置结构
摘要 一种焊球容置结构,应用于植球设备的焊球撷具或焊球置具,其包括具有一开口的中空本体、盖设于该开口的第一板体、接合于该第一板体的第二板体、以及接合于该第二板体的第三板体,该第一板体具有小于焊球的气流穿孔,该第二板体具有对应气流穿孔且大于焊球的放置穿孔,该第三板体具有对应放置穿孔的导引穿孔,其中各该板体具有贯穿的穿孔,使加工制程简易而无精密度的虞虑,达到降低成本的目的,且各该板体可依应用装置的不同而有效变更其尺寸,达到提高效能的目的。
申请公布号 CN101515556A 申请公布日期 2009.08.26
申请号 CN200810080844.6 申请日期 2008.02.21
申请人 矽品精密工业股份有限公司 发明人 王维宾;林恩立;李德浩;郑坤一;黄熴铭
分类号 H01L21/60(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N;H05K3/34(2006.01)N 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 戈 泊
主权项 1、一种焊球容置结构,应用于植球设备,其特征在于,该结构包括:中空本体,具有一开口;第一板体,盖设于该开口上,具有多个连通该开口的气流穿孔,该气流穿孔的孔径小于焊球的直径;第二板体,连接该第一板体,具有对应该气流穿孔的放置穿孔,该放置穿孔的孔径大于焊球的直径;以及第三板体,连接该第二板体,具有对应该放置穿孔的导引穿孔,该导引穿孔的孔径大于焊球的直径。
地址 中国台湾台中县