陶瓷电子部件及其制造方法和捆包方法

摘要

本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。

主权项

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具备：芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于所述第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于所述第1和第2端面以及所述第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面，并且，在内部配置有导体；外部电极，分别形成在所述芯片素体的所述第1和第2端面上；以及识别层，设在所述芯片素体的所述第1侧面和所述第2侧面中的至少一个侧面上，所述芯片素体由第1陶瓷形成，所述识别层由与所述第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与所述第3和第4侧面不同的颜色。