用于印刷电路板的导孔的制作方法

摘要

本发明提供一种用于印刷电路板的导孔的制作方法，其包括如下步骤：提供一表面已布好线路的内层电路板；在该内层电路板的至少一表面顺次增加一次外层覆铜基板及一最外层覆铜基板，每一层覆铜基板分别包括一铜箔层及一基板层，且每一铜箔层皆远离内层电路板；在最外层覆铜基板的铜箔层上预定位置形成最外层铜窗；在最外层覆铜基板形成最外层铜窗后剩余的铜箔区域形成保护层；在最外层覆铜基板的基板层经第一次激光形成预制孔；在预制孔对应的次外层覆铜基板的铜箔层区域形成次外层铜窗；移除保护层；在次外层铜窗对应的次外层覆铜基板的基板层经第二次激光形成导孔的基本孔形；及在形成的导孔基本孔形的内壁镀铜，形成所述导孔。

主权项

1. 一种用于印刷电路板的导孔的制作方法，其包括如下步骤：提供一表面已布好线路的内层电路板；在该内层电路板的至少一表面顺次增加一次外层覆铜基板及一最外层覆铜基板，每一层覆铜基板分别包括一铜箔层及一基板层，且每一铜箔层远离内层电路板；在最外层覆铜基板的铜箔层上预定位置形成最外层铜窗；在最外层覆铜基板形成最外层铜窗后剩余的铜箔区域形成保护层；在最外层覆铜基板的基板层经第一次激光形成预制孔；在预制孔对应的次外层覆铜基板的铜箔层区域形成次外层铜窗；移除保护层；在次外层铜窗对应的次外层覆铜基板的基板层经第二次激光形成导孔的基本孔形；及在导孔的基本孔形内壁镀铜，形成所述导孔。