一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法

摘要

一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法，属于电子元器件技术领域，涉及陶瓷和铁氧体的低温共烧方法(LTCC技术)，尤其是一种LTCC技术中消除应力、实现异相材料匹配共烧的方法。本发明通过在铁氧体流延浆料配方中加入相当于铁氧体粉料5wt％的BBSZ玻璃作为匹配共烧助剂，控制异相材料之间烧结致密化特性参数的一致，从而实现在共烧过程中的匹配烧结。本发明有效改善了材料的低温烧结致密化特性参数，可以实现异相材料的匹配共烧；同时对陶瓷或铁氧体粉料的电磁性能影响不大。本发明具有简便、可操作性好、价格低廉、效果明显等特点，可广泛应用于LTCC技术中制作各种电子元器件。

主权项

1、一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法，包括以下步骤：步骤1：分别配制陶瓷粉料和铁氧体粉料的流延浆料，其中在铁氧体流延浆料中加入相当于铁氧体粉料5wt％的BBSZ玻璃，即Bi2O3·B2O3·SiO2·ZnO玻璃作为匹配共烧助剂；步骤2：采用LTCC工艺流程，经流延、打孔、填孔、印刷、叠片、等静压、切割、排胶、烧结、封端和电镀工艺制作出所需要的电子元器件。