| 发明名称 | 一种PCB电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCB电路板，该线路板包括：两个或两个以上的形成栅格阵列的焊盘，每个焊盘上覆盖防焊油墨，防焊油墨外设置隔离带，除了防焊油墨和隔离带覆盖的范围之外，电路板上铺上接地铜箔，所述焊盘通过连接线与接地铜箔相连。防止PCB电路板生产时出现连锡，提高PCB电路板的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN201298961Y | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
| 申请号 | CN200820130267.2 | 申请日期 | 2008.12.15 |
| 申请人 | 浙江哈勃电子科技有限公司 | 发明人 | 吴茂东 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 台州市南方商标专利事务所 | 代理人 | 白 炎 |
| 主权项 | 1、一种PCB电路板，其特征在于，该线路板包括：两个或两个以上的形成栅格阵列的焊盘，每个焊盘上覆盖防焊油墨，防焊油墨外设置隔离带，除了防焊油墨和隔离带覆盖的范围之外，电路板上铺上接地铜箔，所述焊盘通过连接线与接地铜箔相连。 | ||
| 地址 | 318056浙江省台州市路桥区横街镇坦田村 | ||