半导体器件和电子设备

摘要

一种高频功率模块，其安装在便携电话中，并包括包含用于对极弱信号进行放大的低噪声放大器的高频单元模拟信号处理IC。半导体器件包括，由绝缘树脂制成的密封体，延伸在密封体内部和外部的引线，设置在密封体内部且其主表面上具有半导体元件安装部分和导线连接区域的接头片，固定到半导体安装部分并在暴露的主表面上具有电极终端的半导体元件，连接半导体元件的电极终端与引线的导线，和连接半导体元件的电极终端与接头片导线连接部分的导线。通过单片电路的方式在半导体元件中形成电路且该电路由多个电路部件组成。在指定电路部件(低噪声放大器)中，半导体元件的电极终端中的所有接地电极终端不通过导线连接到接头片，而通过导线与引线连接。

主权项

1.一种半导体器件，包括：树脂密封体，其具有上表面，与上表面相对设置的背表面，以及夹在上表面与背表面之间的侧面；在树脂密封体的内部和外部并且沿密封体的外围设置的多个引线；芯片安装部分，设置在多个引线所围绕的区域上；方形半导体芯片，在其主表面上包括多个电极终端和分别由多个半导体元件组成的多个电路部件，所述方形半导体芯片安装在芯片安装部分上，并且由树脂密封体密封；以及将半导体芯片的多个电极终端与多个引线连接的多个导线；其中半导体芯片的多个电路部件包括具有一对输入的差动放大电路；其中所述多个电极终端包括与差动放大电路的该对输入对应的第一电极终端和第二电极终端，其中第一电极终端和第二电极终端沿半导体芯片的一边被设置成彼此靠近，其中所述多个引线包括暴露在树脂密封体背表面上的第一部分，和从第一部分向芯片安装部分向内延伸的第二部分，并且其中多个导线的两端部分别与多个引线的第二部分的端部和半导体芯片的多个电极终端连接。