| 发明名称 | 光电子器件 | ||
| 摘要 | 一种光电子器件，具有：金属芯电路板(5)，其具有金属芯(6)、施加到金属芯(6)上的介电层(7)和施加到介电层(7)上的导电层(8)；以及芯片支承体(1)，其与金属芯电路板(5)相连，其中芯片支承体(1)具有第一主面(2)和朝向金属芯电路板(5)的第二主面(3)，其中在第一主面上设置有至少一个光电子半导体芯片(4)。在该光电子器件中，芯片支承体(1)在第二主面(3)上借助焊接连接(12)与金属芯电路板(5)的金属芯(6)相连，其中介电层(7)和导电层(8)在焊接连接(12)的区域中被从金属芯(6)去除。 | ||
| 申请公布号 | CN101517760A | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
| 申请号 | CN200780035921.X | 申请日期 | 2007.09.14 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | 斯特凡·格勒奇;克里斯廷·彼得拉切克 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王 萍;李春晖 |
| 主权项 | 1.一种光电子器件，具有-金属芯电路板(5)，其具有金属芯(6)、施加到金属芯(6)上的介电层(7)和施加到介电层(7)上的导电层(8)，以及-芯片支承体(1)，其与金属芯电路板(5)相连，其中芯片支承体(1)具有第一主面(2)和朝向金属芯电路板(5)的第二主面(3)，其中在第一主面上设置有至少一个光电子半导体芯片(4)，其特征在于，芯片支承体(1)在第二主面(3)上借助焊接连接(12)与金属芯电路板(5)的金属芯(6)相连，其中介电层(7)和导电层(8)在焊接连接(12)的区域中被从金属芯(6)去除。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||