发明名称 |
半导体密封用环氧树脂组合物和半导体器件 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体密封用环氧树脂组合物,其含有包括三种特定的环氧树脂(a1)-(a3)的环氧树脂(A)。该半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于根据EMMI-1-66测定,其旋流不小于80cm,其固化物的玻璃化转变温度不小于150℃,且在低于其玻璃化转变温度的温度下的线性膨胀系数为5ppm/℃至10ppm/℃。 |
申请公布号 |
CN101516993A |
申请公布日期 |
2009.08.26 |
申请号 |
CN200780034308.6 |
申请日期 |
2007.11.07 |
申请人 |
住友电木株式会社 |
发明人 |
小谷贵浩;西谷佳典;冈大祐 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
吴小瑛;吕俊清 |
主权项 |
1.半导体密封用环氧树脂组合物,其包括环氧树脂(A),其中环氧树脂(A)包括:熔点为50℃至150℃的结晶性环氧树脂(a1),式(1)表示的环氧树脂(a2),和至少一种环氧树脂(a3),其选自式(2)表示的环氧树脂和式(3)表示的环氧树脂,其中环氧树脂(a1)不同于环氧树脂(a2)和环氧树脂(a3);其中,根据EMMI-1-66法测定,所述组合物的旋流为80cm或以上;固化组合物的玻璃化转变温度为150℃或以上;且在不高于组合物的玻璃化转变温度的温度下,固化组合物的线性膨胀系数为5ppm/℃至10ppm/℃:<img file="A2007800343080002C1.GIF" wi="786" he="428" />其中,在式(1)中,R1相同或不同,且表示具有1-4个碳原子的烃基;R2相同或不同,且表示氢原子或具有1-4个碳原子的烃基;n是0-6的整数;<img file="A2007800343080002C2.GIF" wi="845" he="434" />其中,在式(2)中,R1相同或不同,且表示具有1-4个碳原子的烃基;R2相同或不同,且表示氢原子或具有1-4个碳原子的烃基;m是0-5的整数;n是0-6的整数;<img file="A2007800343080003C1.GIF" wi="937" he="430" />其中,在式(3)中,R1相同或不同,且表示具有1-4个碳原子的烃基;R2相同或不同,且表示氢原子或具有1-4个碳原子的烃基;m是0-5的整数。 |
地址 |
日本东京都 |