发明名称 | 接合强度的量测装置 | ||
摘要 | 本发明一种接合强度的量测装置,适于量测一基板与配置于基板上一封装胶体之间的接合强度,其包括一加热平台、一加热滑动台以及一固定托架。加热平台具有第一加热区以及一第一可更换治具。基板配置于第一加热区,而第一可更换治具用以固定基板,并具有显露出封装胶体的一开口。加热滑动台具有一第二加热区以及一第二可更换治具。第二加热区用以加热封装胶体,而第二可更换治具具有可容纳封装胶体的一凹穴。固定托架用以固定加热滑动台于加热平台的上方。 | ||
申请公布号 | CN101514954A | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
申请号 | CN200810080447.9 | 申请日期 | 2008.02.19 |
申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 赖逸少;蔡宗岳;张效铨 |
分类号 | G01N19/04(2006.01)I | 主分类号 | G01N19/04(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
主权项 | 1.一种接合强度的量测装置,适于量测基板与配置于该基板上封装胶体之间的接合强度,其特征在于,该接合强度的量测装置包括:加热平台,具有第一加热区以及第一可更换治具,该基板配置于该第一加热区,而该第一可更换治具固定于该基板上,并具有显露出该封装胶体的一开口;加热滑动台,具有第二加热区以及第二可更换治具,该第二加热区用以加热该封装胶体,而该第二可更换治具具有可容纳该封装胶体的一凹穴;以及固定托架,用以固定该加热滑动台于该加热平台的上方。 | ||
地址 | 台湾省高雄市 |