发明名称 |
有机发光显示装置的封装方法和结构 |
摘要 |
本发明揭示一种有机发光显示装置的封装方法,所述封装方法包含以下步骤:首先,将绝缘材料层覆盖在衬底上导线区的部分区域,以包覆所述导线区的阳极导线或阴极导线,其中所述衬底包含所述导线区和发光区;再将第一封胶层覆盖在所述绝缘材料层上;接着将上盖体覆盖在所述第一封胶层和所述发光区上;最后将第二封胶层覆盖在所述导线区的绝缘材料层上和所述衬底上。本发明的有机发光显示装置的封装结构,由于有所述绝缘材料层包覆所述阳极导线或所述阴极导线,能够完全阻绝外在的水气和氧气渗入,以保护在所述第一封胶层外导线区的所述阳极导线或所述阴极导线不受氧化侵蚀。 |
申请公布号 |
CN100533695C |
申请公布日期 |
2009.08.26 |
申请号 |
CN200610152721.X |
申请日期 |
2006.09.25 |
申请人 |
铼宝科技股份有限公司 |
发明人 |
廖孟杰;邹忠哲 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I;H05B33/12(2006.01)I;H05B33/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈 晨 |
主权项 |
1. 一种有机发光显示装置的封装方法,其特征在于所述方法包含步骤:提供具有发光区和导线区的衬底,其中所述导线区包含多个阳极导线和多个阴极导线;将绝缘材料层覆盖在所述导线区的部分区域上,且至少包覆所述阳极导线或所述阴极导线;将第一封胶层覆盖在所述绝缘材料层以及所述发光区与所述绝缘材料层之间的所述导线区上;将上盖体覆盖在所述第一封胶层和所述发光区上;和将第二封胶层覆盖在所述导线区的绝缘材料层上和所述导线区未被覆盖的区域上。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |