形成焊点的方法和装置

摘要

本发明提供一种形成焊点的方法，包括以下步骤：在半导体表面的触点上形成焊料层；利用一模板在所述焊料层顶部添加助焊剂，所述模板具有对准所述焊料层而形成的开孔并且仅在开孔范围进行助焊剂的添加；以及对所述焊料层表面进行回流以形成所述焊点。本发明还提供一种采用以上方法的设备。采用本发明的技术方案，现有简单的工艺流程未作大的更改，同时又可形成了底部柱状、顶部半球形的焊点，达到提高焊点高度并减小焊点间距，进而增加封装密度的效果。

主权项

1. 一种形成焊点的方法，包括以下步骤：在半导体表面的触点上形成焊料层；利用一模板在所述焊料层顶部添加助焊剂，所述模板具有对准所述焊料层而形成的开孔并且仅在开孔范围进行助焊剂的添加，其中所述开孔的直径小于所述焊料层的顶部的直径；以及对所述焊料层表面进行回流以形成所述焊点。