| 发明名称 |
一种LED封装结构及其实现方法 |
| 摘要 |
一种LED封装结构及其实现方法，其特征是：发射短波的LED芯片(1)固定在反光杯(4)中并焊接好导电金线，然后向反光杯(4)注入与LED芯片(1)等高度的透明封装胶A(2)，其次在LED芯片(1)的上表面和透明封装胶A(2)形成的表面上采用旋转式扫描法均匀的涂覆一层荧光胶层(3)；最后在荧光胶层(3)上面用透明封装胶B(5)封装成型。本发明与现有技术相比有：方法简单易行，LED光源的出光效率高，荧光粉使用量少，成本低廉，不仅可用于单芯片封装，也可用于多芯片封装，适合大规模生产的特点。 |
| 申请公布号 |
CN101514805A |
申请公布日期 |
2009.08.26 |
| 申请号 |
CN200910096859.6 |
申请日期 |
2009.03.19 |
| 申请人 |
中国计量学院 |
发明人 |
金尚忠;岑松原;邓南平 |
| 分类号 |
F21V19/00(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种LED封装结构及其实现方法，其特征在于：发射短波的LED芯片(1)固定在反光杯(4)中并焊接好导电金线，然后向反光杯(4)注入与LED芯片(1)等高度的透明封装胶A(2)，其次在LED芯片(1)的上表面和透明封装胶A(2)形成的表面上采用旋转式扫描法均匀的涂覆一层荧光胶层(3)；最后在荧光胶层(3)上面用透明封装胶B(5)封装成型，本方法不仅可用于单芯片封装，也可用于多芯片封装。 |
| 地址 |
310018浙江省杭州市江干区下沙高教园学源街256号 |
