| 发明名称 | 树脂封固装置 | ||
| 摘要 | 本发明的树脂封固装置包括第一模具(2)以及可与第一模具(2)接触、分离的第二模具(1)。通过将树脂填充至由两模具(1、2)形成的模腔内，对配设于两模具(1、2)内的装设有电子器件的基板(70)进行树脂封固成形。第二模具(1)以可在水平方向上往复移动的形态配置于底板(9)上，包括：可与第一模具(2)接触、分离的模腔单元(7)；以及支撑模腔单元(7)，使模腔单元(7)与第一模具(2)接触、分离，从而进行合模的合模机构(16)。在底板(9)上设置有水平驱动机构(11)，该水平驱动机构(11)使第二模具(1)分别朝与第一模具(2)相对的相对位置以及从相对位置移动至侧方的非相对位置移动。 | ||
| 申请公布号 | CN101517721A | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
| 申请号 | CN200780034263.2 | 申请日期 | 2007.09.13 |
| 申请人 | 第一精工株式会社 | 发明人 | 绪方健治;永冈伸 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C45/02(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1.一种树脂封固装置，该树脂封固装置包括第一模具以及可与该第一模具接触、分离的第二模具，通过使树脂材料熔融，将熔融树脂填充至由所述两模具形成的模腔内，由此对配设于所述两模具内的装设有电子器件的基板进行树脂封固成形，其特征在于，所述第二模具以可在水平方向上往复移动的形态配置于底板上，包括：可与所述第一模具接触、分离的模腔单元；以及使所述模腔单元与所述第一模具接触、分离，从而进行合模的合模机构，在所述底板上设置有水平驱动机构，该水平驱动机构使所述第二模具分别朝与所述第一模具相对的相对位置以及从该相对位置移动至侧方的非相对位置移动。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||