电铸模的制造方法、电铸模及电铸部件的制造方法

摘要

本发明的电铸模的制造方法，在基板(1)的底部导电膜(2)的上面形成第一光致抗蚀层，将第一光致抗蚀层(3)划分成可溶部(3b)和不溶部(3a)。接着，在第一光致抗蚀层的上面，以发出波长为不使第一光致抗蚀层感光的范围的光的温度范围，对导电性材料进行加热蒸镀，形成中间导电膜(5)。在将该中间导电膜形成图形之后，在因中间导电膜的除去而露出的第一光致抗蚀层的上面和因图案形成而残留的中间导电膜的上面形成第二光致抗蚀层(6)。将该第二光致抗蚀层划分成可溶部(6b)和不溶部(6a)。接着，对第一光致抗蚀层及第二光致抗蚀层进行显影，除去可溶部(3b、6b)，得到在各级的底部具有导电膜的电铸模(101)。

主权项

1.一种电铸模的制造方法，其特征在于，具有：第一光致抗蚀层形成工序，在导电性基板的上面形成第一光致抗蚀层；第一光致抗蚀层曝光工序，通过隔着在所述第一光致抗蚀层的上方配置的第一掩模图案进行曝光，将所述第一光致抗蚀层划分为可溶部和不溶部；中间导电膜形成工序，通过真空蒸镀法在发出波长为不使所述第一光致抗蚀层感光的范围的光的温度范围内，对导电性材料进行加热蒸镀，在所述第一光致抗蚀层的上面形成中间导电膜；图案形成用抗蚀剂形成工序，在所述中间导电膜的上面形成图案形成用抗蚀剂；图案形成工序，借助所述图案形成用抗蚀剂，将所述中间导电膜形成图案；图案形成用抗蚀剂除去工序，除去在所述图案形成工序中残存的所述图案形成用抗蚀剂；第二光致抗蚀层形成工序，在所述图案形成工序中露出的所述第一光致抗蚀层的上面以及所述图案形成用抗蚀剂除去工序中露出的所述中间导电膜的上面，形成第二光致抗蚀层；第二光致抗蚀层曝光工序，通过隔着在所述第二光致抗蚀层的上方配置的第二掩模图案进行曝光，将所述第二光致抗蚀层划分为可溶部和不溶部；和可溶部除去工序，对所述第一光致抗蚀层及所述第二光致抗蚀层进行显影，除去该第一、第二光致抗蚀层各自的可溶部。