封装发光器件

摘要

本发明涉及一种封装发光器件(100)，其包括：发光系统(1)，包括安置于保护基底(2)上且在两个电极(11至13)之间的电致发光有源层(12)；用于所述电致发光层的保护盖(3)，联接至所述基底；用于密封以防止液态水和水蒸气的装置；所述器件的周边之上的围绕物(50’)，所述围绕物由至少一个部件制成，所述围绕物(50)由至少一个金属部件(5a、5b)制成或由至少一个具有金属部分的塑料或玻璃部件制成，所述金属部件或金属部分至少用于至所述电极之一的第一电连接，或者封装发光器件(100)包括至少一个导电层，所述导电层沉积于所述基底或所述盖的侧面的边缘之一上，并在所述围绕物和所述基底或所述盖之间突出以用于至所述电极之一的第一电连接。

主权项

1、一种封装发光器件(100至1200)，包括：-发光系统(1、1’)，包括安置于保护基底(2)上且在两个电极(11至13’)之间的电致发光有源层(12、12’)；-用于所述电致发光层的保护盖(3)，联接至所述基底；-用于密封以防止液态水和/或水蒸气的装置；-所述器件的周边之上的围绕物(50、50’)，由至少一个部件制成，其特征在于，所述围绕物(50、50’)由至少一个金属部件(5a)制成或由至少一个具有金属部分(51’至53’)的塑料或玻璃部件制成，所述金属部件或金属部分至少用于至所述电极之一的第一电连接，或者其特征在于，所述封装发光器件(100至1200)包括至少一个导电层(66、66’)，所述导电层(66、66’)沉积于所述基底(2)或所述盖的侧面的边缘之一上，并在所述围绕物(50)和所述基底(2)或所述盖之间突出以用于至所述电极之一(11)的第一电连接。