| 发明名称 | 连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液及其处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及连铸结晶器，尤其涉及连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法。一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，它包括：络合剂10％～40％，缓冲剂5％～30％，表面活性剂0.01％～1％，余量为水；所述预处理液的pH值为8～12。一种所述的连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理方法，它是将所述连铸结晶器置的铜板于所述的预处理液中，并以其为阳极，在20～60℃下，进行电解刻蚀，电流密度为1～30A/dm<sup>2</sup>，电解刻蚀时间为1～40min。本发明效果更加优异，所得镀层的结合力更好，而且简化了前处理工艺，减少了设备，节省了工时，节约了清洗水及化工原料。 | ||
| 申请公布号 | CN101514469A | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
| 申请号 | CN200810033676.5 | 申请日期 | 2008.02.18 |
| 申请人 | 上海宝钢设备检修有限公司 | 发明人 | 侯峰岩;黎德育;黄丽;李宁;蒋丽敏 |
| 分类号 | C25D5/34(2006.01)I;C25F3/02(2006.01)I;B22D11/059(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人 | 徐 泰 |
| 主权项 | 1.一种连铸结晶器铜表面的电镀前的预处理液，它包括：络合剂10％～40％，缓冲剂5％～30％，表面活性剂0.01％～1％，余量为水；所述预处理液的pH值为8～12。 | ||
| 地址 | 201900上海市宝山区宝钢厂区纬一路机五路 | ||