| 发明名称 | 新型半导体导线支架结构 | ||
| 摘要 | 一种新型半导体导线支架结构，该支架结构包括两片不同厚度的上导线架和散热片，上导线架与散热片结合面四周伸出若干个定位爪，散热片的结合面设有正面凹槽，凹槽背面设有与定位爪嵌合的定位槽，定位爪弯折固定于散热片的背面。本实用新型的优点是将异型厚薄导线支架分成两片不同厚度的上导线架和散热片进行组装，并且上导线架和散热片可以选用不同材质，降低了成本；由于上导线架和散热片采用单纯机械方式连接固定，工艺更为简洁实用，提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201298550Y | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
| 申请号 | CN200820156372.3 | 申请日期 | 2008.12.01 |
| 申请人 | 上海旭福电子有限公司 | 发明人 | 徐进寿;叶国欣 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗习群 |
| 主权项 | 1、一种新型半导体导线支架结构，其特征在于：该支架结构包括两片不同厚度的上导线架和散热片，上导线架与散热片结合面四周伸出若干个定位爪，散热片的结合面设有正面凹槽，凹槽背面设有与定位爪嵌合的定位槽，定位爪弯折固定于散热片的背面。 | ||
| 地址 | 201619上海市松江区洞泾镇振业路6号 | ||