| 发明名称 | 挡圈及晶片研磨装置 | ||
| 摘要 | 本发明的挡圈(23)，在将晶片(W)向旋转的研磨垫(11)推压而对所述晶片(W)的表面进行研磨时，不使所述晶片(W)脱离地对其周缘部进行保持，具有：将所述晶片(W)的周围进行包围、并与所述研磨垫(11)抵接的第1环(23a)；配置在该第1环(23a)的径向外侧并与所述研磨垫(11)抵接、耐磨损性比所述第1环(23a)高的、与研磨垫(11)相对的面平坦的环状的第2环(23b)。能提供可防止在晶片的周缘部发生外周塌角的长寿命的挡圈。 | ||
| 申请公布号 | CN100533675C | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
| 申请号 | CN200410055788.2 | 申请日期 | 2004.07.30 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 益永孝幸;大渕忍 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;B24B37/00(2006.01)I;B24B37/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 谢喜堂 |
| 主权项 | 1、一种挡圈，在将晶片推压到旋转的研磨垫上对所述晶片的表面进行研磨时，不使所述晶片脱离地对其周缘部进行保持，其特征在于，具有：将所述晶片的周围予以包围、且与旋转的所述研磨垫抵接的环状的第1构件；配置在该第1构件的径向外侧、耐磨损性比与旋转的所述研磨垫抵接的所述第1构件高、与研磨垫相对的面平坦的环状的第2构件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||