半导体装置的模块结构

摘要

本发明的半导体模块，由具有动作部(1)和护圈部(12)的半导体元件(13)，和设置在该半导体元件的上面以及下面，并对该半导体元件进行冷却的上下的散热部件(15、14)构成。钝化膜(20)，覆盖护圈部，但不覆盖动作部。上部散热部(15)，由与所述钝化膜非接触地连接在动作部上的金属平板构成。上部散热部和下部散热部(14)可热传导地被连接。

主权项

1、一种半导体装置的模块结构，具备：第1导电型的高电阻层；第2导电型的基极层，其形成在所述第1导电型的高电阻层的上部；第1导电型的发射极区域，其形成在所述第2导电型的基极层的上部；发射极电极，其与所述发射极区域连接；栅极电极，其与所述第2导电型的基极层相邻且被绝缘；护圈部，形成在包括所述发射极区域的单元区域的周围；第1导电型的缓冲层，其被形成在所述第1导电型的高电阻层的下面；第2导电型的集电极层，其被形成在所述第1导电型的缓冲层的下面；集电极电极，其与所述集电极层连接；以及金属平板的上部散热部，其与所述发射极电极连接，其中，所述护圈部包括：第2导电型的半导体层，其被布置在第1导电型的高电阻层的上部和位于所述发射极区域的周围；绝缘层，其被形成在第2导电型的半导体层的上部；以及钝化层，其覆盖所述绝缘层，未覆盖所述单元区域，所述钝化层被布置成与所述上部散热部呈非接触关系。