可安装于表面的晶片

摘要

一种可安装于表面的晶片包含一电路装置及一基部。该电路装置包括一顶层及一底层其分别具有一顶部接触及一底部接触。该基部包含具有一基部顶表面及一基部底表面的一基底。该基部顶表面包含一顶电极结合至该底部接触，且该基部底表面包含彼此电性隔离的第一及第二底电极。该顶电极连接至该第一底电极，及该第二底电极通过一垂直导体连接至该顶部接触。一绝缘层结合至该电路装置的一表面及覆盖该底层的一垂直表面的一部分。该垂直导体包含一金属层接合至该绝缘层。

主权项

1.一元件包含一电路装置及一基部，该电路装置包含具有一顶层及一底层的多层半导体层，该顶层包含一顶表面具有一顶部接触于该顶表面及该底层具有一底表面及一底部接触于该底表面，操作该电路装置需要一电位差施加在该顶部接触及该底部接触；及该基部包含具有一基部顶表面及一基部底表面的一基底，该基部顶表面是接合至该底层及该基部底表面包含互相电性隔离的一第一底电极及一第二底电极，该底部接触通过一第一导体连接至该第一底电极及该第二底电极通过一第二导体连接至该顶部接触；其中该底层包含一绝缘层是接合在该底层的一表面上及其中该第二导体包含一金属层接合至该绝缘层，该绝缘层防止该第二导体与该底层的接触。