发明名称 |
HVPE方法生长GaN膜中使用的多孔材料衬底及方法 |
摘要 |
本发明涉及一种氢化物气相外延(HVPE)氮化镓(GaN)膜中使用的纳米多孔材料衬底及其制备方法,其特征在于采用复合纳米多孔材料作为厚膜GaN外延生长的衬底,改善晶体质量,同时方便衬底的剥离。先在以Si为衬底的GaN模板上沉积一层金属Al薄层,经电化学的方法形成均匀的多孔网状阳极氧化铝(AAO),再采用诱导耦合等离子体刻蚀(ICP)等技术,刻蚀得到多孔GaN材料,孔的底部露出Si衬底表面;在此基础上采用腐蚀方法,实现对Si的腐蚀并获得复合纳米多孔结构;通过表面处理,使得Si的表面覆盖SiN<sub>x</sub>或者SiO<sub>2</sub>层,以满足后续的外延生长需求。经清洗后,再放入HVPE系统中生长厚膜GaN层。大大简化了光刻制作掩膜的工艺,适合于科学实验和批量生产时采用。 |
申请公布号 |
CN101514484A |
申请公布日期 |
2009.08.26 |
申请号 |
CN200910046387.3 |
申请日期 |
2009.02.20 |
申请人 |
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
发明人 |
于广辉;王新中;林朝通;曹明霞;卢海峰;李晓良;巩航;齐鸣;李爱珍 |
分类号 |
C30B25/18(2006.01)I;C30B29/20(2006.01)I |
主分类号 |
C30B25/18(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 |
代理人 |
潘振甦 |
主权项 |
1、一种HVPE方法生长GaN膜中使用的多孔材料衬底,其特征在于所述的多孔材料衬底为硅衬底上形成的SiN或SiO2硅基复合纳米多孔结构。 |
地址 |
200050上海市长宁区长宁路865号 |