发明名称 发光二极管芯片的制造方法
摘要 本发明涉及一种发光二极管芯片的制造方法,在蓝宝石衬底表面制造出凸包形周期性排列的微结构,之后在该衬底的上表面形成缓冲层,在该缓冲层上形成n型半导体层,在该n型半导体层的一部分上形成发光层,在该发光层上形成p型半导体层;以及在该n型半导体层的另一部分和p型半导体层上分别形成n电极和p电极。由于在衬底上形成了蒙古包形周期性排列的微结构,可以减少界面反射并减少内部吸收,可有效改善外延生长的缺陷,从而提高了发光二极管芯片的发光效率。
申请公布号 CN101515624A 申请公布日期 2009.08.26
申请号 CN200910048632.4 申请日期 2009.03.31
申请人 上海蓝光科技有限公司 发明人 袁根如;郝茂盛;颜建锋;李士涛;陈诚;董云飞
分类号 H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 代理人 余明伟
主权项 1.一种发光二极管芯片的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:制备衬底,在该衬底上表面形成多个凸包形微结构;在该衬底的上表面形成缓冲层;在该缓冲层上形成n型半导体层;在该n型半导体层上形成发光层;在该发光层上形成p型半导体层。
地址 201203上海市浦东新区张江高科技园区芳春路400号