溅射设备及其控制方法

摘要

本发明提供一种可同时溅射的靶材的数量增加的多靶材溅射设备及其控制方法。在本发明的一个实施例中，在基板和靶材电极之间设置有第一及第二挡板，并且由挡板遮断对象靶材与基板之间的路径以进行预溅射处理。此外，在转换为全标度溅射步骤时，适当地转动第一及第二挡板以使设置在挡板中的通孔重合，由此开放对象靶材与基板之间的路径。然后，进行全标度溅射步骤。

主权项

1.一种溅射设备，在所述溅射设备的真空腔内包括能够保持靶材的多个靶材电极以及能够遮断所述靶材电极和被处理基板之间的路径的遮断装置，其中，所述多个靶材电极被布置在以垂直于所述被处理基板的待处理表面并穿过所述待处理表面的中心的线为中心的同一圆周上，所述遮断装置包括：第一挡板和第二挡板，其相互重叠，并绕着布置有所述多个靶材电极的同一圆周的中心转动；第一驱动部件和第二驱动部件，用于相互独立地转动所述第一挡板和所述第二挡板；以及驱动控制部件，用于控制所述第一驱动部件和所述第二驱动部件；其中，所述第一挡板和所述第二挡板均具有用于向所述被处理基板暴露至少一个靶材电极的至少一个开口，并均具有适合于遮断至少一个靶材电极和所述被处理基板之间的路径的形状，所述驱动控制部件能够控制所述第一驱动部件和所述第二驱动部件以相互独立地转动所述第一挡板和所述第二挡板，并且通过所述第一挡板和所述第二挡板的所述开口的位置组合，能够向所述被处理基板暴露所述位置组合允许的数量中任意数量的靶材电极，以及在通过开放待溅射的靶材和所述被处理基板之间的路径来进行溅射的溅射处理时，所述驱动控制部件根据所述待溅射的靶材的数量和所述待溅射的靶材的布置，控制所述第一驱动部件和所述第二驱动部件，以相互独立地转动所述第一挡板和所述第二挡板，从而经由所述第一挡板和所述第二挡板的所述开口相互重合的区域向所述被处理基板暴露所述待溅射的靶材，以使得向所述被处理基板暴露全部所述待溅射的靶材。