| 发明名称 | 切断方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切断方法，该切断方法是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使上述钢线行进地压抵晶棒，将该晶棒切断成晶片状的方法，该方法控制上述切断用浆液的供给温度，以至少在上述晶棒的切断结束时使上述切断用浆液的供给温度与晶棒的温度成为30℃以上的方式来进行切断。由此，提供一种切断方法，其在利用线锯切断晶棒时，减轻在晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧冷却，并因此可抑制纳米形貌的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN101517711A | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
| 申请号 | CN200780034327.9 | 申请日期 | 2007.08.22 |
| 申请人 | 信越半导体股份有限公司 | 发明人 | 大石弘;仲俣大辅 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;B24B27/06(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 冯志云;郑特强 |
| 主权项 | 1.一种切断方法，该切断方法是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使上述钢线行进地压抵晶棒，将该晶棒切断成晶片状的方法，其特征在于：控制上述切断用浆液的供给温度，以至少在上述晶棒的切断结束时使上述切断用浆液的供给温度与晶棒的温度成为30℃以上的方式来进行切断。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||