发明名称 |
接合体及接合方法 |
摘要 |
本发明提供一种尺寸精确密度出色且在不会发生固体接合法的那类各种问题的情况下也可容易地制造的接合体,还提供用于得到该接合体的接合方法。在本发明的接合体中,具有第1基材(21)、第2基材(22)、接合第1基材(21)的接合面(23)和第2基材(22)的接合面(24)的接合膜(3),接合膜(3)含有硅酮材料,接合膜(3)利用通过向其至少一部分区域赋予接合用能量而在接合膜(3)的表面附近区域显现的粘接性,接合第1基材(21)与第2基材(22),在接合膜(3)中设置具有控制第1基材(21)和第2基材(22)之间的距离的功能的间隙材料(32)。 |
申请公布号 |
CN101513784A |
申请公布日期 |
2009.08.26 |
申请号 |
CN200910118005.3 |
申请日期 |
2009.02.23 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
五味一博 |
分类号 |
B32B7/12(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;C09J5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B32B7/12(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
1.一种接合体,其是具有第1基材、第2基材、接合所述第1基材的接合面和所述第2基材的接合面的接合膜的接合体,其特征在于,所述接合膜含有硅酮材料,所述接合膜利用通过向它的至少一部分区域赋予接合用能量而在所述接合膜的表面附近的所述区域显现的粘接性,接合所述第1部件与所述第2部件,在所述接合膜中设置有具有控制所述第1基材和所述第2基材之间的距离的功能的多个间隙材料。 |
地址 |
日本东京 |