| 发明名称 | 半导体元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体元件的制造方法，至少包括：提供一模具；涂布一胶体于模具的一表面上；提供至少一半导体芯片，其中半导体芯片具有相对的第一侧以及第二侧，且半导体芯片的第一侧压设于胶体的一部分中，并使半导体芯片的第二侧暴露出；形成一黏着层覆盖在半导体芯片的第二侧以及胶体的暴露部分上；形成一金属散热座于黏着层上；移除胶体与模具；设置电路板于黏着层的暴露部分；提供多个导线电性连接电路板与半导体芯片；以及形成一封胶层完全覆盖住半导体芯片、导线、以及黏着层的暴露部分。 | ||
| 申请公布号 | CN100533696C | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
| 申请号 | CN200710008313.1 | 申请日期 | 2007.01.17 |
| 申请人 | 陈冠群 | 发明人 | 陈冠群 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 1. 一种半导体元件的制造方法，至少包括：提供一模具；涂布一胶体于该模具的一表面上；提供至少一半导体芯片，其中该半导体芯片具有相对的一第一侧以及一第二侧，且该半导体芯片的该第一侧压设于该胶体的一部分中，并使该半导体芯片的该第二侧暴露出；形成一黏着层覆盖在该半导体芯片的该第二侧以及该胶体的暴露部分上；形成一金属散热座于该黏着层上；以及移除该胶体与该模具。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县龙井乡新庄村中沙路新庄仔巷86号 | ||