| 主权项 |
1.一种电子元件之散热装置，其至少包含：至少一电子元件；基板，该基板系供电子元件置放，该基板系设有导电部可与电子元件形成电性连接，且该基板相对应于供该电子元件置放处系设有贯孔；散热部件，该散热部件系设置于该贯孔中。2.如请求项1所述电子元件之散热装置，其中，该电子元件系为发光二极体。3.如请求项2所述电子元件之散热装置，其中，该发光二极体至少包含有：至少一晶片；一载体，用以呈载晶片；至少两个电极接脚，该电极接脚系与导电部形成电性连接；至少两组金线，相对构成晶片与电极接脚之连接；一透光壳体，罩设于晶片外层。4.如请求项3所述电子元件之散热装置，其中，该电极接脚与导电部间系设有导电黏着件。5.如请求项4所述电子元件之散热装置，其中，该导电黏着件可以为焊锡。6.如请求项1或2所述电子元件之散热装置，其中，该基板可以为FR4。7.如请求项6所述电子元件之散热装置，其中，该基板底部系设有一铜层。8.如请求项6所述电子元件之散热装置，其中，该电子元件与散热部件间系设有一黏着件。9.如请求项8所述电子元件之散热装置，其中，该黏着件可以为焊锡或导热膏。10.如请求项6所述电子元件之散热装置，其中，该散热部件可以为银胶、碳胶或铜胶。11.如请求项1或2所述电子元件之散热装置，其中，该电子元件与散热部件间系设有一黏着件。12.如请求项11所述电子元件之散热装置，其中，该黏着件可以为焊锡或导热膏。13.如请求项1所述电子元件之散热装置，其中，该电子元件可以为半导体元件或IC。图式简单说明：第一图系为习有发光二极体装置之结构示意图。第二图系为本创作中电子元件散热装置之结构示意图。第三图系为本创作中电子元件工作热源之流动示意图。 |
