| 主权项 |
1.一种双面铜箔基板结构，包括：二个单面铜箔基板，各该铜箔基板包括铜箔以及形成于该铜箔表面上之聚醯亚胺层，且该二铜箔基板的聚醯亚胺层的厚度相同；以及黏着层，系黏合该二单面铜箔基板之聚醯亚胺层，以使该黏着层夹置于该二单面铜箔基板间。2.如申请专利范围第1项之双面铜箔基板结构，其中，该黏着层之厚度为2至25微米。3.如申请专利范围第1或2项之双面铜箔基板结构，其中，该聚醯亚胺层的厚度为3至25微米。4.如申请专利范围第1项之双面铜箔基板结构，其中，该黏着层之材质系选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、矽橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来醯亚胺(Bimaleimide resin)系树脂、聚醯亚胺树脂或其混合物。5.如申请专利范围第3项之双面铜箔基板结构，其中，该黏着层之厚度介于8至10微米之间。6.如申请专利范围第5项之双面铜箔基板结构，其中，该聚醯亚胺层之厚度介于5至8微米之间。7.如申请专利范围第6项之双面铜箔基板结构，其中，该黏着层及聚醯亚胺层之厚度皆为8微米，且该铜箔之厚度为9至35微米。8.如申请专利范围第6项之双面铜箔基板结构，其中，该黏着层之厚度为10微米，该聚醯亚胺层之厚度为5微米，该铜箔之厚度为9至35微米。9.一种双面铜箔基板结构，包括：单面铜箔基板，该铜箔基板包括第一铜箔以及形成于该第一铜箔表面上之聚醯亚胺层；黏着层，系黏接该单面铜箔基板之聚醯亚胺层，以使该聚醯亚胺层夹置于该黏着层与第一铜箔间；以及第二铜箔，系形成于该黏着层上，使该黏着层夹置于该聚醯亚胺层与第二铜箔间。10.如申请专利范围第9项之双面铜箔基板结构，其中，该聚醯亚胺层的厚度为3至25微米，且该聚醯亚胺层与黏着层的厚度差不超过1.5微米。11.如申请专利范围第10项之双面铜箔基板结构，其中，该第一及第二铜箔之厚度为9至35微米。图式简单说明：第1图系显示习知之双面铜箔基板结构；第2图系显示习知之另一双面铜箔基板结构；第3图系显示本创作之双面铜箔基板结构；以及第4图系显示本创作另一之双面铜箔基板结构。 |
