| 主权项 |
1.一种利用喷流增加散热效率之散热机构，其包含有：一壳体，其内系形成有一中空容室；以及一导流结构，其系安装于该壳体之该中空容室内，该导流结构系用来将该中空容室分隔出一第一流道与一第二流道，该导流结构上系形成有一入流口以及一喷流口，以使气流透过该入流口流入该第一流道后由该喷流口喷出，而与该第二流道内一热源所产生之热流混合。2.如请求项1所述之散热机构，其中该导流结构系为一盖体，其系连接于该壳体之内侧。3.如请求项2所述之散热机构，其中该导流结构系锁固于该壳体之内侧。4.如请求项1所述之散热机构，其中该喷流口之一侧系设有一导流板，其系用来将气流导出该喷流口之外。5.如请求项4所述之散热机构，其中该导流板与该壳体间系形成有一夹角，藉以控制气流喷出该喷流口之角度。6.如请求项1所述之散热机构，其中该导流结构之相对于该入流口之一端系为一封闭端。7.如请求项1所述之散热机构，其另包含一散热元件，其系用来驱动气流往该第一流道与该第二流道流动。8.如请求项7所述之散热机构，其中该散热元件系为一风扇。9.一种利用喷流增加散热效率之电子装置，其包含有：一壳体，其内系形成有一中空容室；一导流结构，其系安装于该壳体之该中空容室内，该导流结构系用来将该中空容室分隔出一第一流道与一第二流道，该导流结构上系形成有一入流口以及一喷流口；一热源，其系安装于该第二流道内；以及一散热元件，其系用来驱动气流往该第一流道与该第二流道流动，以使气流透过该入流口流入该第一流道后由该喷流口喷出，而与该第二流道内该热源所产生之热流混合。10.如请求项9所述之电子装置，其中该导流结构系为一盖体，其系连接于该壳体之内侧。11.如请求项10所述之电子装置，其中该导流结构系锁固于该壳体之内侧。12.如请求项9所述之电子装置，其中该喷流口之一侧系设有一导流板，其系用来辅助气流导出该喷流口之外。13.如请求项12所述之电子装置，其中该导流板与该壳体间系形成有一夹角，藉以控制气流喷出该喷流口之角度。14.如请求项9所述之电子装置，其中该导流结构之相对于该入流口之一端系为一封闭端。15.如请求项9所述之电子装置，其中该散热元件系为一风扇。16.如请求项9所述之电子装置，其中该热源系为一记忆体模组。图式简单说明：第1图为先前技术电子装置之散热结构立体示意图。第2图为先前技术电子装置之散热结构侧视示意图。第3图为本创作电子装置之散热结构立体示意图。第4图为本创作电子装置之散热结构侧视示意图。第5图为本创作另一实施例电子装置之散热结构侧视示意图。 |
