| 摘要 |
<p>【課題】電子部品のカッティングストリッパー機の提供。【解決手段】移動装置４０はピックアンドプレース器により、フィーディング装置位置から電子部品を備える導線フレームを取り出し、コンベヤー装置３０の粘着テープ１００上に粘着させ、コンベヤー機構は粘着テープ１００と導線フレームを、カッティング装置５０の下方へと輸送し、カッティング装置５０はカッティング器５２により、粘着テープ１００上の導線フレームをカッティングし、数個の独立した電子部品を分割し、コンベヤー機構は分割された電子部品と粘着テープ１００を、清掃装置６０の下方へと輸送し、清掃装置６０は、クリーナーにより、電子部品上の粉塵やくずを清掃し、その後、コンベヤー機構は、粘着テープ１００をストリッパー台３９の折角３９１に沿って下方へと折れ曲がらせ、電子部品を剥離し、これにより電子部品はレシーブ装置７０に落下して受け取られる。【選択図】図４</p> |
