发明名称 MODULAR COOLING DESIGN
摘要 <p>Kühlmodul (10) für mindestens einen elektronischen Leistungsbaustein (22), mit einem Gehäuse (66), welches einen Zulauf (58) sowie einen Ablauf (60) für Kühlmedium umfasst, sowie mit einer Stromschiene (26) und elektrischen Anschlüssen (28, 30, 32) der Leistungsbausteine (22), dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlmodul (10) mindestens einen in der Kühl- und Aufhahmeplatte (12) verlaufenden mäanderformigen Kühlkanal (37) aufweist, der durch eine Deckplatte (14) abgedichtet ist.</p>
申请公布号 WO2009100798(A1) 申请公布日期 2009.08.20
申请号 WO2008EP68336 申请日期 2008.12.30
申请人 ROBERT BOSCH GMBH;SAUR, DIETMAR 发明人 SAUR, DIETMAR
分类号 H05K7/14;B60R16/023;H01L23/473;H05K7/20 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人
主权项
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