包含外部接触垫片的半导体部件的布线衬底及其制造方法

摘要

本发明涉及包含用于半导体部件的外部触点的外部接触垫片(3)的半导体部件(3)的布线衬底(5)。出于该目的，刚性布线衬底(5)具有顶侧(7)，所述顶侧(7)具有切口(8)，其中所述切口(8)具有高弹性材料(9)。外部接触垫片(3)被布置在高弹性材料(9)上。此外，本发明涉及一种用于制造这种类型的布线衬底(5)的方法，其中在制造方法期间高弹性材料垫片(25)被按压进聚合物塑料的前体。

主权项

1.一种制造半导体部件(1，2)的布线衬底(5)的方法，所述半导体部件(1，2)包含用于安装外部触点(4)的外部接触垫片(3)，其中所述方法包含下列方法步骤：-在预定位置制造具有直通触点(16)的基板(24)，其中所述基板(24)包含聚合物塑料的前体，-选择性地将由橡胶弹性材料(9)组成的层施于所述基板(24)的顶侧(7)，其中所述层包含彼此间隔的橡胶弹性材料垫片(25)，-随着将具有所述外部接触垫片(3)的所述橡胶弹性材料垫片(25)按压进所述基板(24)的聚合物塑料的前体而层压铜膜(26)，并且在铜膜(26)和所述基板(24)的顶侧(7)之间形成共面边界层(11)，-构造所述铜膜(26)以此形成外部接触垫片(3)和到达所述直通触点(16)的馈线(14)，-随着刚性自支持布线衬底(5)的形成而固化所述基板(24)的聚合物塑料。