SISTEMAS Y METODOS DE MANEJO TERMICO PARA COMPONENTES ELECTRONICOS EN UNA ENVOLVENTE CERRADA

摘要

Se proporcionan sistemas y métodos para el manejo térmico de componentes electronicos en una envolvente sellada. En una modalidad, un sistema de manejo térmico para componentes electronicos en una envolvente sellada comprende: una envolvente paraalojar componentes electronicos, la envolvente sellada de un ambiente externo; un armazon de tarjetas alojado dentro de la envolvente; al menos una tarjeta de dispositivo electronico instalada en el armazon de tarjetas; y al menos un deflectorconfigurado para formar un canal de flujo de aire a través de al menos parte de la armazon de tarjetas, en donde el canal de flujo de aire dirige el aire calentado por energía térmica desde la al menos una tarjeta de dispositivo electronico paraseguir una trayectoria circular a lo largo de una superficie interna de la envolvente, en donde la superficie interna se configura para remover calor por conduccion desde el aire hacia el ambiente externo hacia la envolvente.