| 发明名称 | 用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂，其特征在于由下述重量配比的组分组成：有机溶剂25～40％；活性剂5～10％；松香30～55％；触变剂5～10％；增塑剂5～10％。本发明还提供上述助焊剂的一种制备方法。本发明中，增塑剂使残留物流动性增强，使采用这种助焊剂和SnAgCu合金焊锡粉所制备的焊锡膏在焊后残留物极少并且能很好地铺展在焊点周围，残留物透明，从而具有很好的焊点光亮度，同时极大地降低残留物对焊点和元器件的腐蚀作用；适量的触变剂使采用这种助焊剂和SnAgCu合金焊锡粉所制备的焊锡膏稳定性高、触变性能好，焊锡膏在印刷、焊接时具有良好抗塌陷性能，减少回流焊接时在焊点周围出现的焊锡珠现象。 | ||
| 申请公布号 | CN101508061A | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200910119796.1 | 申请日期 | 2009.03.30 |
| 申请人 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 发明人 | 周振基;周博轩 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人 | 丁德轩 |
| 主权项 | 1、一种用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂，其特征在于由下述重量配比的组分组成：有机溶剂25～40％；活性剂5～10％；松香30～55％；触变剂5～10％；增塑剂5～10％。 | ||
| 地址 | 515065广东省汕头市龙湖区万吉工业区万吉北街6号 | ||