金属膜层的制造方法

摘要

本发明公开了一种金属膜层的制造方法，适于在一电子装置的壳体的表面上形成一金属膜层。此金属膜层的制造方法包括，首先，施加一第一电压电平于一第一金属线，一第二电压电平于一第二金属线，以形成一熔融金属镀料。第一电压电平与第二电压电平相差10伏特以上。第一金属线的一端与第二金属线的一端接触。接着，喷涂熔融金属镀料于壳体的表面上。之后，令表面上的熔融金属镀料凝固。如此，一种能遮蔽电磁干扰的金属膜层得以形成。另外，通过一流动气体，使熔融金属镀料的温度能被降低至室温。

主权项

1. 一种金属膜层的制造方法，适于在一电子装置的壳体的一表面上形成一金属膜层，该金属膜层的制造方法包括：施加一第一电压电平与一第二电压电平分别于一第一金属线与一第二金属线，以形成一熔融金属镀料，其中该第一电压电平与该第二电压电平相差10伏特以上，而该第一金属线的一端与该第二金属线的一端接触；喷涂该熔融金属镀料于该表面上；以及令该表面上的该熔融金属镀料凝固。