| 发明名称 | 热接口材料及其制造方法与应用该材料的电子装置 | ||
| 摘要 | 一种热接口材料及其制造方法与应用该材料的电子装置，该热接口材料包含基质组分、及分布于该基质组分中的官能化碳纳米管组分。该基质组分为有机硅高分子的粘滞性液体。该官能化碳纳米管组分包括多个分布于该基质组分中，并具有结构式(I)的官能化碳纳米管，其中，n为大于1的整数；Y为纳米级中空管状碳化合物；<img file="200810005659.0_AB_0.GIF" wi="29" he="44" />为连接在该纳米级中空管状碳化合物表面的官能团，表示OR或NR′R″，且R为C<sub>1</sub>－C<sub>27</sub>烷基，R′为氢或C<sub>1</sub>－C<sub>18</sub>烷基，R″为C<sub>1</sub>－C<sub>18</sub>烷基，借助于添加官能化碳纳米管，使该热界面材料具有高导热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101508845A | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200810005659.0 | 申请日期 | 2008.02.14 |
| 申请人 | 苏峻苇 | 发明人 | 苏峻苇 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09K5/08(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 程大军 |
| 主权项 | 1、一种热接口材料，其包含基质组分、及分布于该基质组分中的官能化碳纳米管组分；其特征在于：该基质组分为有机硅高分子的粘滞性液体；及该官能化碳纳米管组分包括多个分布于该基质组分中、并具有以下结构式(I)的官能化碳纳米管：其中，n为大于1的整数；Y为纳米级中空管状碳化合物；为连接在该纳米级中空管状碳化合物表面的官能团，X表示OR或NR′R″，且R为C1-C27烷基，R′为氢或C1-C18烷基，R″为C1-C18烷基。 | ||
| 地址 | 中国台湾嘉义市 | ||