| 发明名称 | 包括将半导体芯片键合至铜表面的烧结接合部的模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种模块，该模块包括衬底和半导体芯片，该衬底包括第一铜表面。模块包括将半导体芯片直接键合至第一铜表面的第一烧结接合部。 | ||
| 申请公布号 | CN101510537A | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200910009523.1 | 申请日期 | 2009.02.16 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 卡斯滕·古特;伊万·尼基廷 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;李 慧 |
| 主权项 | 1. 一种模块，包括：衬底，包括第一铜表面；半导体芯片；以及第一烧结接合部，将所述半导体芯片直接键合至所述第一铜表面。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||