防湿结构和微电子封装及其制造方法

摘要

防湿结构和微电子封装及其制造方法，制造包括具有位于密封微电子管芯(102)和围绕着微电子管芯的其它封装材料(112)上的导电迹线(124)的组合层(118，124，136)的微电子封装的封装技术，其中防湿结构与导电迹线同时形成。代表性的微电子封装包括具有有源面和至少一个侧面的微电子管芯。封装材料(112)设在微电子管芯侧(2)的附近，其中封装材料(112)包括至少一个大致与微电子管芯的有源面成一平面的表面。第一介质材料层(118)可设在微电子管芯的有源面和封装材料表面的至少一部分上。然后在第一介质材料层上形成至少一个导电迹线(124)以与微电子管芯的有源面电接触。同时采用与导电迹线(124)相同的材料形成了位于邻近微电子封装的边缘处的阻挡结构。

主权项

1.一种防湿结构，包括：具有表面和至少一个边缘的封装材料；设在所述封装材料表面的至少一部分上的第一介质材料层；和设在邻近所述封装材料边缘的所述第一介质材料层上的至少一个第一阻挡结构。