数码相机模组

摘要

一种数码相机模组，包括一影像感测晶片封装、一镜座和一镜头模组。该影像感测晶片封装包括一基板、多条引线、一第一晶片、一粘胶、一第二晶片和一盖体。该基板上设置有多个上焊垫和下焊垫。该第一晶片固设在基板上，其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度。该第二晶片通过粘胶固设在第一晶片上方，其上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接。该盖体固设在第二晶片上。该镜座中空，罩设在影像感测晶片封装上。该镜头模组包括一镜筒和多个固设在镜筒内的镜片，该镜筒与镜座相连接且该镜片与第二晶片的感测区相对应。

主权项

1.一种数码相机模组，包括一影像感测晶片封装、一镜座和一镜头模组，该影像感测镜片封装包括一基板、一第一晶片、多条引线、一粘胶、一第二晶片和一盖体，该基板上设置有多个上焊垫和多个与上焊垫相电连接的下焊垫，该第一晶片固设在基板上且其上设置有多个第一焊垫，每一第一焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接，该第二晶片通过该粘胶固设在第一晶片上方，该第二晶片上设有一感测区和多个第二焊垫，每一第二焊垫通过一引线与一上焊垫相电连接；该镜座呈中空状，其罩设在影像感测晶片封装上；该镜头模组包括一镜筒和多个固设在镜筒内的镜片，该镜筒与镜座连接且该镜片与第二晶片的感测区相对应，所述镜座包括一筒部、一座部和一连接该筒部和该座部的环面，其特征在于：所述粘胶的高度高于连接第一晶片与上焊垫的引线的高度，所述第二晶片的感测区外周缘设置有粘胶，所述盖体通过设置在感测区外周缘的粘胶固定，所述镜座环面的内壁通过粘胶与影像感测晶片封装的盖体相固接。