| 发明名称 | 用于处理装置的支承系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于能够处理基片和/或晶片的装置的支承系统(1)，所述系统包括具有基本平坦表面的固定基件(10)，在平坦表面上形成有带有基本平坦底部的基本圆柱形的支座(11)，以及可动的支承件(20)，其具有基本为盘形的形状，置于所述支座(11)内，能够围绕支座(11)的轴线进行旋转并具有基本平坦的底面和设置有至少一个用于基片或晶片的凹穴(21)的基本平坦的顶面；以及一个或多个气流的一个或多个通道(12)，其中所述通道(12)按照倾斜并优选为相对于所述轴线偏斜的方向设置在支座(11)内，以便抬起并旋转所述支承件(20)。 | ||
| 申请公布号 | CN100529198C | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200480010497.X | 申请日期 | 2004.06.09 |
| 申请人 | ETC外延技术中心有限公司 | 发明人 | N·斯佩恰莱;G·瓦朗特;D·克里帕;V·波泽蒂;F·普雷蒂 |
| 分类号 | C30B25/12(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I | 主分类号 | C30B25/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 蒋旭荣 |
| 主权项 | 1.一种用于适于处理基片和/或晶片的装置的支承系统(1)，包括：一具有基本平坦表面的固定基件(10)，在该平坦表面上形成有带有基本平坦底部的基本为圆柱形的支座(11)，和一可动的支承件(20)，其基本为盘形形状，置于所述支座(11)内，能够围绕支座(11)的轴线进行旋转，并且具有基本平坦的底面和设置有至少一个用于基片或晶片的凹穴(21)的基本平坦的顶面；其中所述支承系统包括适用于一个或多个气流的一个或多个通道(12)，其中所述通道(12)按照相对于所述轴线偏斜的方向设置在支座(11)内，以便抬起并旋转所述支承件(20)，所述支承件(20)的底面设置有凹陷区域(22)，该凹陷区域被成形使得从通道(12)产生的气流在所述凹陷区域上施加推力。 | ||
| 地址 | 意大利卡塔尼亚 | ||