发明名称 承载晶圆的放电系统、静电吸附器与集成电路的制造方法
摘要 本发明是有关于一种承载晶圆的放电系统、静电吸附器与集成电路的制造方法,其中对配置在静电吸附器上的晶圆或基材进行放电的系统,包含有:电容检测器和放电电压计算器。电容检测器是用来量测静电吸附器与晶圆或基材间的电容值。放电电压计算器是至少部分地基于前述的电容检测器所量测的电容值,以计算放电电压。在吸附器释放(Dechuck)后,施加由系统的放电电压计算器所计算的放电电压至静电吸附器,以实质地中和晶圆或基材上的静电荷。本发明可在制程完成后,实质地中和残存在晶圆或基材上的静电荷,因而减少被吸引至晶圆或基材上的粒子。
申请公布号 CN100530536C 申请公布日期 2009.08.19
申请号 CN200710130451.7 申请日期 2007.07.19
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 许雁翔;蔡政谚
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H05F3/00(2006.01)I;H02H9/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿 宁;张华辉
主权项 1.一种放电系统,用以对配置在一静电吸附器上的一晶圆或一基材进行放电,其特征在于其中该放电系统至少包含:一电容检测器,用以量测该静电吸附器与该晶圆或该基材间的一电容值;以及一放电电压计算器,至少部分地依据该电容检测器所量测的该电容值来计算一放电电压;其中该放电电压是被施加在该静电吸附器上,以实质地中和该晶圆或该基材上的静电荷。
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号