发明名称 |
铜合金导体的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种兼具良好的强度和高导电的铜合金导体及其制造方法,其中该铜合金导体含有0.05~0.80重量%的锡,残余的部分由不可避免的杂质和铜构成,该锡以锡单质和氧化锡的状态存在,且氧化锡中的锡成分重量/锡单质的重量不超过0.3。通过减少氧化锡的比例,增大对拉伸强度的增加作出贡献的有效锡量,并通过减少为得到所定的拉伸强度所需的总锡量而抑制导电率的下降。所以,能够实现使高强度和导电率并存的导体。 |
申请公布号 |
CN100530448C |
申请公布日期 |
2009.08.19 |
申请号 |
CN200710108637.2 |
申请日期 |
2003.09.24 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
久保范明;佐野忠德 |
分类号 |
H01B13/00(2006.01)I;B23P23/04(2006.01)I;B22D11/00(2006.01)I;B22D21/00(2006.01)I;B22D27/04(2006.01)I;B22D30/00(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01B13/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
逯长明 |
主权项 |
1.一种铜合金导体的制造方法,包括:将含有0.05~0.80重量%的锡、残余的部分由不可避免的杂质和铜构成的原料进行熔解铸造的工程、将所得到的铸块进行轧制的工程,其特征在于:在前述铸造工程中的熔解原料的凝固时,使冷却速度不小于3℃/秒;使所述凝固后的铸块经热轧至200℃时的冷却速度不小于10℃/秒。 |
地址 |
日本大阪府大阪市 |