发明名称 一种镁合金表面镀膜方法
摘要 本发明涉及一种镁合金表面镀膜方法,该方法是采用真空镀膜技术在镁合金表面镀覆一层或多层金属薄膜,其中的真空溅镀工艺条件是:本底真空<2*10<sup>-4</sup>mbar,工作真空1*10<sup>-3</sup>~3*10<sup>-3</sup>mbar,靶材数量1~3,工作功率12~15KW,链速15Hz。可以用作靶材的金属是铝、铜、铬、镍、钛、钴、锌、钒或不锈钢中的一种或多种。采用该方法对镁合金进行镀膜处理,抛弃了传统的化学镀膜方法,过程中没有用到六价铬离子,对环境友好,是一种绿色环保的新工艺。
申请公布号 CN100529156C 申请公布日期 2009.08.19
申请号 CN200510100004.8 申请日期 2005.09.30
申请人 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 发明人 陈其亮;赵顺;王江锋
分类号 C23C14/06(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I 主分类号 C23C14/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1.一种镁合金表面镀膜方法,其特征在于,采用真空溅镀的方式在镁合金表面镀覆一层或多层薄膜,其包含如下步骤:1)将待镀的镁合金进行表面清洁整理;2)将整理后的镁合金放置于真空溅镀槽内进行金属薄膜的溅镀;其中所述真空溅镀的工艺条件是,本底真空<2*10-4mbar,工作真空1*10-3~3*10-3mbar,靶材数量1~3,工作功率12~15kW,链速15Hz;其中用作镀层的靶材是选自铝、铜、铬、镍、钛、钴、锌、钒、硅或不锈钢中的至少一种。
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