| 发明名称 | 用于分离芯片的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于分离芯片的方法和装置，该装置包括：吸附头部，其中产生或释放真空，该吸附头部包括：静止吸附板，用于吸附薄膜底侧，芯片附着于薄膜上侧；以及移动吸附板，该移动吸附板是移动的并与静止吸附板一起吸附薄膜的底侧；以及吸附板驱动单元，用于移动移动吸附板，以将芯片从薄膜的底侧部分上分离。本发明提供了在不损坏芯片的情况下很容易地从芯片承载板上分离芯片的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN101510500A | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200810188112.9 | 申请日期 | 2008.12.12 |
| 申请人 | 塔工程有限公司 | 发明人 | 郑珉教;李悳镐;崔汉铉;金润记;郑载宽 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1. 一种用于分离芯片的装置，所述装置包括：吸附头部，在所述吸附头部中产生或释放真空，所述吸附头部包括：静止吸附板，用于吸附薄膜底侧，所述芯片附着于所述薄膜上侧；以及移动吸附板，其是移动的，并与所述静止吸附板一起吸附所述薄膜的底侧；以及吸附板驱动单元，用于移动所述移动吸附板，以将芯片从所述薄膜的底侧部分上分离。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||