| 发明名称 | 一种大功率LED灯 | ||
| 摘要 | 一种大功率LED灯，解决改善现有技术的大功率LED灯散热问题，采用的技术方案是，该灯包括：玻璃灯壳，LED发光体，LED驱动芯片，绝缘连接体及灯座，LED发光体设置在玻璃灯壳内，LED发光体、LED驱动芯片和灯座电连接，所述的LED发光体经导热体设置在金属散热体上，金属散热体内腔经绝缘连接体与灯座连接，LED驱动芯片的输入端与灯座连接，LED驱动芯片设置在金属散热体和缘连接体内，LED驱动芯片的输出端与LED发光体连接，玻璃灯壳连接环与金属散热体连接。本实用新型的优点是，结构简单，LED驱动芯片不受LED灯产生的热量影响，保证LED发光体和LED驱动芯片的环境工作温度，大大延长了LED灯使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN201293213Y | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200820094872.9 | 申请日期 | 2008.06.18 |
| 申请人 | 深圳万润科技股份有限公司 | 发明人 | 李志江 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市智科友专利商标事务所 | 代理人 | 曲家彬 |
| 主权项 | 1、一种大功率LED灯，包括：玻璃灯壳，LED发光体，LED驱动芯片和绝缘连接体及灯座，LED发光体设置在玻璃灯壳内，LED发光体、LED驱动芯片和连接灯座电连接，其特征在于：所述的LED发光体(1)经导热体(2)设置在金属散热体(3)上，金属散热体(3)内腔经绝缘连接体(4)与灯座(5)连接，LED驱动芯片(6)的输入端与灯座(5)连接，LED驱动芯片(6)设置在金属散热体(3)和缘连接体(4)内，LED驱动芯片(6)的输出端与LED发光体(1)连接，玻璃灯壳(7)经连接环(8)与金属散热体(3)连接。 | ||
| 地址 | 518019广东省深圳市宝安区公明镇马山头第四工业区64D | ||